J Dent：CuO纳米粒子对正畸粘接剂抗菌效果和剪切粘结强度的影响

本研究旨在确定氧化铜（CuO）纳米粒子对正畸粘合剂的抗菌性能和粘合强度的影响。

将CuO纳米粒子以0.01,0.5和1wt%的浓度添加到复合转键XT中。为了评估含有纳米颗粒的复合材料的抗菌性能，使用圆盘琼脂扩散进行测试。为此，研究人员制备了各种浓度的纳米复合材料（总共30个圆盘）和10个来自传统复合材料的圆盘（作为对照组）。然后在血琼脂培养基中测定每个盘周围的变形链球菌生长抑制的直径。为了评估剪切粘合强度，每种浓度的纳米复合材料及对照常规复合材料，将10个金属支架与人类前磨牙粘合，并使用通用测试机器测定剪切粘合强度。

结果显示，与对照组相比，三种浓度的纳米复合材料均显示出明显的抗菌作用（p <0.001）。随着纳米颗粒浓度的增加，抗菌效果呈现上升趋势，尽管统计学上并不明显。与对照组相比，纳米复合材料的剪切粘结强度没有明显差异（p = 0.695）。

该研究结果表明，在所有三种研究浓度下将CuO纳米粒子结合到粘合剂中增加了对粘合剂的抗菌效果，而对剪切粘合强度没有不利影响。

原始出处：

Mohammad Hossein Toodehzaeim, Hengameh Zandi, et al., The Effect of CuO Nanoparticles on Antimicrobial Effects and Shear Bond Strength of Orthodontic Adhesives. J Dent (Shiraz). 2018 Mar; 19(1): 1–5.